助力"中国芯"——半导体行业投融资法律尽职调查要点

引言

七八十年代， "半导体"是收音机的代名词。而在今天，"半导体"俨然已经和芯片画上了等号，从大众对半导体一词理解的变迁，可管窥时代和科技的进步。 半导体是一类导电能力介于导体与绝缘体之间的材料，因其半导体特性而可被加工成信号处理元件，是集成电路（芯片）的核心材料。半导体材料通常划分为三代，其中第三代半导体材料氮化镓（ GaN）和碳化硅（SiC）虽是受到业界追捧的明星 ，但第一代半导体材料硅（Si） 目前仍占据市场和应用的绝对主导地位。

一般认为，广义的半导体 器件包括集成电路、 分立器件、光电子器件（LED、光伏器件等）和 传感器。而狭义的半导体器件，其意涵等同于集成电路（integrated circuit）。如无特别说明，本文所称半导体均取其狭义，含义等同于 集成电路（IC）或 芯片。

半导体产业是"现代工业皇冠上的明珠"，有着极高难度的工艺和工序，同时也仰赖于多种材料和设备的配合和协助。 而芯片是现代工业设备和生活产品的"心脏"，在 计算机、通信、消费电子、工业、医疗、国防等传统领域扮演着至关重要的角色，也 逐渐成为诸如物联网、新能源汽车、5G等新兴领域的核心。

本文以半导体产业政策背景及资本市场现状为引子，并将 简单介绍半导体产业链及代表性企业，进而分析对 半导体企业投融资活动中法律尽职调查的关注要点。

一、半导体产业政策背景及资本市场现状

自进入21世纪以来，半导体产业就成为国家重点发展与扶持的产业之一，历经20余年的发展，我国半导体产业由弱小到壮大，培育了一大批明星企业。尽管如此，我国半导体工业距离世界最高水平仍然一定差距，部分关键设备、材料与产品仍然无法国产化。为了避免和减少我国在半导体产业被其他发达国家"卡脖子"的情况，国务院在2020年7月发布了《新时期促进 集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，将大力发展集成电路产业提高到国家政策的层面。而我国 "十四五"规划和2035远景目标纲要更是将集成电路产业提高到 前瞻性、战略性领域的位置。在此背景下，各地方政府也发布了各种政策，助力本地的半导体产业的良性发展。