最高法判决：芯片封装企业的侵权责任认定

最高人民法院就一起侵害集成电路布图设计专有权纠纷案作出判决，驳回上诉，维持原判。该生效判决就芯片封装企业的责任认定明确指出：芯片在封装前后属于彼此独立的上下游产品，封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用；在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道布图设计的权利状况。但是，布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼的，应当视为向该行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该行为人应当向权利人支付合理报酬。

甲公司系涉案布图设计的权利人。乙公司将被诉侵权芯片销售给丙公司进行封装并由丙公司对外销售。甲公司认为乙公司和丙公司未经许可制造销售的被诉侵权芯片的布图设计与甲公司的布图设计非常相似，完全复制甲公司布图设计的全部及三个独创点，被诉侵权芯片落入涉案布图设计专有权保护范围。甲公司以乙公司、丙公司共同实施侵权行为构成对其集成电路布图设计专有权的侵害为由提起诉讼，请求判令乙公司、丙公司停止侵害并承担连带赔偿责任。

关于芯片封装企业丙公司的责任认定，一审法院经审理认为，在一般的生产经营中，丙公司无从通过关注相关布图设计等方式获知被诉侵权芯片是否涉嫌侵权。同时，甲公司对丙公司知道或有合理理由应当知道所获取的芯片含非法复制的布图设计负有举证责任，但甲公司对此提交的证据不足。基于此，丙公司封装被诉侵权芯片并对外销售，即使被诉侵权芯片含有非法复制的布图设计，其行为不视为侵权。但是，一审法院认为乙公司实施了复制和商业利用行为，侵害了甲公司的布图设计专有权，应承担停止侵权、赔偿损失等民事责任。据此，一审法院作出民事判决：乙公司停止侵害涉案布图设计专有权。甲公司、乙公司不服，提出上诉。最高人民法院作出终审判决：驳回上诉，维持原判。